Juli 19, 2024

Semarak News

Temukan semua artikel terbaru dan tonton acara TV, laporan, dan podcast terkait Indonesia di

Bocoran Pixel 9 mengungkap spesifikasi dan benchmark Tensor G4

Bocoran Pixel 9 mengungkap spesifikasi dan benchmark Tensor G4

Setelah difoto, bocoran Pixel 9, 9 Pro, dan 9 Pro XL kini telah menjalani benchmark awal, sementara kini kami memiliki detail mengenai Tensor G4.

Sesuai dengan hasil pengujian standar dari rosetkd, Tensor G4 memiliki konfigurasi inti 1+3+4 dengan Cortex-X4 yang bertindak sebagai primer/pelopor. Diikuti oleh tiga inti Cortex-A720 menengah dan empat inti kecil Cortex-A520.

Tensor dan G2 asli memiliki konfigurasi dasar 2+2+4, sedangkan G3 menggunakan 1+4+4. Berikut perbandingan historisnya:

ketegangan Ketegangan G2 Ketegangan G3 Ketegangan G4
2x Korteks-X1 (2,8GHz) 2x Korteks-X1 (2,85GHz) 1x Korteks-X3 (2,91GHz) 1x Korteks-X4 (3.1GHz)
2x Korteks-A76 (2,25GHz) 2x Korteks-A78 (2,35GHz) 4x Korteks-A715 (2,37GHz) 3x Korteks-A720 (2,6GHz)
4x Korteks-A55 (1,8GHz) 4x Korteks-A55 (1,8GHz) 4x Korteks-A510 (1,7GHz) 4x Korteks-A520 (1,95GHz)

Dengan Cortex-X4 (yang digunakan Snapdragon 8 Gen 3), mengejar lengan Peningkatan kinerja 15% dibandingkan generasi sebelumnya dan efisiensi energi 40% lebih baik.

Di A720 Sebelumterdapat peningkatan efisiensi daya sebesar 20% dibandingkan pendahulunya, sedangkan A510 memperoleh peningkatan serupa sebesar 22%.

Perangkat ini tidak menjalankan perangkat lunak final, dan masih diperlukan waktu berbulan-bulan untuk melakukan optimasi dan penyesuaian. Anda harus mempertimbangkan hal ini saat melihat benchmark AnTuTu untuk Tensor G4 pada seri Pixel 9. Ada beberapa peningkatan kinerja, dengan Pixel 8 disertakan sebagai perbandingan.

  • Piksel 8: 877443 titik
  • Piksel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Piksel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
  • Piksel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Dengan Tensor G5 pada Pixel 10 diperkirakan akan beralih ke TSMC, Pixel 9 dan chip buatan Samsung mungkin akan menjadi bintang besar bagi pembeli tahun ini. Bocoran sebelumnya menyebutkan Tensor G4 akan menggunakan proses dan metode pengemasan 4nm terbaru dari Samsung. FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) dikatakan terus meningkatkan manajemen panas dan efisiensi daya.